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多模式X射線層析成像CT時間:2024-10-18型號:廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家瀏覽量:25679
多模式X射線層析成像CT,是用于物質(zhì)構(gòu)件內(nèi)部結(jié)構(gòu)特征分析的重要科學(xué)儀器,應(yīng)用一套掃描工作臺,可以實現(xiàn)錐束掃描、螺旋掃描以及對板狀物體的多種掃描模式,用于物質(zhì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析、材料構(gòu)件應(yīng)力狀態(tài)分析;廣泛應(yīng)用于電子信息、材料科學(xué)、機械制造、航空航天、軍工、考古等行業(yè)及國際民生和安全信息等領(lǐng)域。 多模式X射線層析成像CT有著得天獨厚的優(yōu)勢,已經(jīng)成為高校研究機構(gòu)、生產(chǎn)研發(fā)單位等的檢測分析設(shè)備。
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微焦點工業(yè)CT時間:2023-09-14型號:廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家瀏覽量:28498
微焦點工業(yè)CT系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計簡約緊湊,是一套配置靈活、可滿足多種檢測需求的高分辨率 X 射線工業(yè) CT 系統(tǒng),具有成像分辨率高、掃描速度快、功能豐富、操作方便、運行穩(wěn)定、使用及維護成本低等特點。
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平面CT電路板檢測CT時間:2023-09-14型號:廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家瀏覽量:26129
平面CT電路板檢測CT用于檢測和分析板狀結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部質(zhì)量與結(jié)構(gòu)情況,適用PCB板,BGA、SMT,集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評定與分析。重構(gòu)出掃描區(qū)三維斷層圖像,實現(xiàn)對板狀器件缺陷的空間定位,以及逆向生成電路板CAD設(shè)計。 該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國家發(fā)明。
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高能工業(yè)CT時間:2023-09-14型號:廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家瀏覽量:25805
業(yè)CT技術(shù)結(jié)合了傳統(tǒng)X射線投影成像和計算機圖像重建技術(shù),能夠獲取物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息,如零件的排列、缺陷、組成部分等。與傳統(tǒng)的切割和人工檢驗相比,工業(yè)CT具有許多優(yōu)勢,包括無需破壞樣品、快速掃描速度、高精度的三維重建能力等。
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