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產品詳情
電子元器件X射線檢測系統(tǒng)
電子元器件檢測是集現(xiàn)代計算機軟件技術、精密機械制造技術、光學技術、電子技術、傳感器技術、無損檢測技術和圖像處理技術等于一體的高科技產品。它是進行產品研究、失效分析、高可靠篩選、質量評價、工藝改進等工作的有效手段。
電子元器件檢測該產品技術已獲得國家發(fā)明。
適用范圍
●適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測
●PCB板焊接情況檢測
●各種電池檢測
●IC封裝檢測
●電容、電阻等元器件
●金屬材料、介質材料的內部缺陷
●輕質材料的內部結構以及組件
●電熱管、珍珠、精密器件等
圖像處理系統(tǒng)主要功能:
●虛擬三維成像,實時放大、縮??;
●灰度優(yōu)化,實時偽彩,人性化設計;
●電子拍片,多幀疊加,快速便捷;
●支持正/負圖像,邊緣可增強;
●曲率測量及統(tǒng)計;
●的測量工具;
●BGA焊球測量技術;
●可進行角度、半徑、焊點面積、氣泡面積測量;
氣泡所占比例計算;焊點坐標定位及統(tǒng)計;
●動態(tài)存儲;存貯、打印、DVD讀寫多種輸出方式。
主要技術指標
●微焦點X射線源
●管電壓調節(jié)范圍:20~160kV
●管電流調節(jié)范圍:0.1μA~1000μA
●焦點尺寸:1μm 、5μm、30μm
●JIMA分辨率:0.5μm~2μm
●放大倍數(shù):20倍~3000倍
●檢測平臺可沿X-Y-Z多軸移動
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